SMD, BGA 부품제거 및 장착장비
원터치(Digital) 리모콘 기능으로 빠르고 정확한 Rework와 안정된 자동진공 Pick-up기능로 SMD에서 BGA작업까지 최소비용으로 최대효과가 가능한 다용도 수리장비로 다품종 소량생산이나 수리 업무가 많은 생산부, 연구소, 개발실, 수리센터에 적합한 장비입니다. 
















무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응



SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능.



자동 진공 Pick-up 기능.



노즐교체 용이.



시간 온도설정이 리모콘에 의한 Digital 표시기능.



단계별 열풍조절기능 및 별도의 예열판을 이용한 예열기능.



이동식 보드 홀드.



부품제거시 작업자가 없어도 원터치 방식에 의한
자동 부품제거.



Thermocouple을 장착하여 PCB 부품 온도측정 가능.










입력전원 : 220V, 50/60Hz



히터 : 상부 550W, 하부 2000W



열풍세기 : 20 ~ 50 ℓ/min



온도조절 : 250 ~ 450℃



최대보드크기 : 550×650 mm



예열판 크기 : 330mm×440mm














PCB 크기에 따라 3단계 히터 조절.
소형이나 대형 PCB를 위하여 특수하게 제작하여 PCB 휨 예방. (기본제공)












온도, 시간 및 Air량의 조절이 자유로워 작업도중 시간조절 가능.












330 x 440mm의 대형 Heater로 PCB휨이 없으며, 빠르고 안정된 작업가능
별도 분리도 가능해 다른 용도로 사용가능.

















Model
Type
A(mm)
B(mm)



NZ-B15
BGA 15×15
15
15

NZ-B23
BGA 23×23
23
23

NZ-B27
BGA 27×27
27
27

NZ-B33
BGA 33×33
33
33

NZ-B35
BGA 35×35
35
35

NZ-B40
BGA 40×40
40
40

NZ-B44
BGA 44×44
44
44












Model
Type
A(mm)
B(mm)



NZ-D1113
SOL 20
11
13

NZ-D1116
SOL 28
11
16

NZ-D1420
TSOL 24-28,40-44
14
20

NZ-D2109
TSOL 28-32
21
09

NZ-D2113
TSOL 48
21
13

NZ-Q11
PLCC 20
11
11

NZ-Q13
PLCC 28
13
13












Model
Type
A(mm)
B(mm)



NZ-Q1415
PLCC 32
14
15

NZ-Q17
QFP 44
17
17

NZ-Q18
QFP 80
18
18

NZ-Q19
PLCC 44
19
19

NZ-Q1925
QFP 100
19
25

NZ-Q22
PLCC 52
22
22

NZ-Q23
BQFP 100
23
23

NZ-Q27
PLCC 68
27
27

NZ-Q28
BQFP 132
28
28

NZ-Q32
PLCC 84,QFP 208
32
32

NZ-Q33
QFP 120,128,144,160
33
33

NZ-Q35
QFP 240
38
38

NZ-Q38
BQFP 196
38
38

NZ-Q43
QFP 304
43
43